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　　9月18日★◈，华为全联接大会2025在上海开幕★◈，华为副董事长★◈、轮值董事长徐直军公布了华为自研昇腾芯片的最新进展★◈，首次披露包括昇腾950PR★◈、昇腾950DT★◈、昇腾960及970系列在内的多款AI芯片详细路标柴田亚由美★◈。他表示★◈，面向大模型训练与推理需求的爆发式增长★◈，华为正以“一年一代★◈、算力翻倍”的节奏持续推进昇腾芯片迭代柴田亚由美柴田亚由美柴田亚由美KU集團★◈。更值得关注的是★◈，华为推出基于灵衢互联技术的Atlas 950超节点★◈，支持8192张昇腾卡★◈，号称“全球最强超节点”★◈，预计2026年四季度上市★◈。

　　徐直军坦言★◈，自DeepSeek开源大模型引发行业震动以来★◈，华为收到大量客户反馈并加速技术回应★◈。他宣布CANN编译器KU集團★◈、Mind系列工具链及openPangu大模型全面开源★◈，强调“昇腾硬件持续变现★◈，开源生态同步构建”柴田亚由美酷游KU游★◈，★◈。业内分析指出★◈，华为超节点技术正重新定义AI算力基础设施范式★◈，从“单卡性能竞争”迈入“系统级效率突围”的新阶段★◈。

　　“我很确定地告诉大家★◈，昇腾芯片将持续演进★◈，为中国乃至世界的AI算力构筑坚固根基★◈。”徐直军说道★◈。他在演讲中首次系统披露了华为昇腾芯片未来三年的技术规划★◈，涵盖四个核心型号★◈。

　　据他介绍★◈，华为即将推出Ascend(昇腾) 950系列★◈，包括两款芯片★◈：950PR与950DT★◈。它们采用共Die设计★◈，新增支持FP8/MXFP8/MXFP4等低精度格式★◈，算力较上一代大幅提升★◈，互联带宽达到2TB/s★◈，较Ascend 910C增长2.5倍★◈。特别值得注意的是★◈，华为自研了两种HBM内存——HiBL 1.0和HiZQ 2.0★◈，分别针对Prefill推理/推荐场景和Decode/训练场景进行优化★◈。950PR将于2026Q1推出★◈，950DT则计划在2026Q4上市★◈。

　　更长远布局上★◈，徐直军透露★◈，Ascend 960将在2027年四季度推出KU集團★◈，各项指标相比950翻倍★◈，并支持华为自研HiF4格式★◈，在4bit精度实现上“业界最优”★◈。而Ascend 970则预计在2028年亮相★◈，FP8/FP4算力★◈、互联带宽等指标将再度全面提升★◈，进一步巩固华为在高性能AI芯片领域的竞争力★◈。

　　“从Ascend 950开始★◈，我们以几乎一年一代★◈、算力翻倍的速度持续演进”★◈，徐直军强调★◈，华为的目标是围绕更易用★◈、更多数据格式★◈、更高带宽等方向构建AI算力根基★◈。

　　除了芯片★◈，徐直军还带来了华为在超节点与集群技术方面的重磅更新柴田亚由美★◈。徐直军认为★◈，超节点在物理上由多台机器组成★◈，但逻辑上以一台机器学习★◈、思考★◈、推理★◈。华为发布了最新超节点产品 Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD超节点★◈，分别支持8192及15488张昇腾卡★◈，在卡规模★◈、总算力★◈、内存容量★◈、互联带宽等关键指标上全面领先柴田亚由美★◈，在未来多年都将是全球最强算力的超节点KU酷游官方网站★◈。

　　基于超节点★◈，华为同时发布了全球最强超节点集群★◈，分别是Atlas 950 SuperCluster和 Atlas 960 SuperClusterkuyou.com★◈，★◈，算力规模分别超过50万卡和达到百万卡★◈，是当之无愧的全世界最强算力集群★◈。徐直军表示★◈，基于全球最强算力的超节点和集群★◈，华为对于为人工智能的长期快速发展提供可持续且充裕算力★◈，充满信心KU集團★◈。

　　同时★◈，华为率先把超节点技术引入通用计算领域★◈，发布全球首个通用计算超节点TaiShan 950 SuperPoD★◈，结合GaussDB分布式数据库★◈，能够彻底取代各种应用场景的大型机和小型机以及Exadata数据库一体机★◈，将成为各类大型机★◈、小型机的终结者★◈。

　　华为基于三十多年构筑的联接技术能力★◈，通过系统性创新★◈，突破了大规模超节点的互联技术巨大挑战KU集團★◈，开创了面向超节点的互联协议灵衢（UnifiedBus）★◈，徐直军宣布华为将开放灵衢2.0技术规范KU集團★◈，欢迎产业界伙伴基于灵衢研发相关产品和部件★◈，共建灵衢开放生态★◈。徐直军强调★◈：“华为将以基于灵衢的超节点和集群持续满足算力快速增长的需求KU集團★◈，推动人工智能持续发展柴田亚由美★◈，创造更大的价值★◈。”